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5G智能終端用Anylayer HDI、SLP迎發展良機

2019-12-30 13:40| 發布者: admin| 查看: 1175| 評論: 0

摘要: 國金證券指出,在明年5G大規模商用的契機下,手機主板因芯片升級而將迎來確定性的重大變革,相關廠商顯著受益:1)安卓系中Anylayer主板的滲透率必將提升,供給吃緊使得大陸廠商有入場機會 ...
國金證券指出,在明年5G大規模商用的契機下,手機主板因芯片升級而將迎來確定性的重大變革,相關廠商顯著受益:1)安卓系中Anylayer主板的滲透率必將提升,供給吃緊使得大陸廠商有入場機會;2)蘋果系SLP全面升級,單價有望大幅提升,加之供應格局穩定,核心公司將顯著獲益??春鸣i鼎控股(同時具備SLP和Anylayer HDI能力)、東山精密,建議關注:方正科技、超聲電子、中京電子。


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